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1月印度 通讯展天孚通信即将闪耀登场

发布日期:2019-01-11 来源:xinwen 点击: 2293

业界领先的高端无 源器件整体方案提供商、高速光器件封装ODM/OEM厂商苏 州天孚光通信股份有限公司(以下简称“天孚通信”)将携九大系 列产品和七大高端光器件解决方案参加将于2019年1月29日~31日在印 度新德里举办的Convergence India2019印度通讯展。天孚通信展位位于11号展馆#C198,诚邀行 业同仁莅临参观指导!


Convergence India2019印度新 德里国际通讯博览会是由印度电讯部、信息技术部、广播及 信息部重点支持的展览会,从1993年至今已成功举办了26届,吸引了 越来越多国际业内人士15000人次的关注和参加,目前为 止已经成为南亚地区最大的通信展。



印度是 世界第二大电信市场,在过去 的几年中得到了非常快的发展。印度的 电子服务是被全球所公认的,为经济 的发展做出了突出贡献,它是电 子行业经济不同领域现代化和服务业快速增长的主要动力之一。


然而随 着通讯技术的迅速发展,很多国 际著名公司的参展产品也围绕着最尖端的3G、光通讯产品、WiMAX、IPTV、数字式缆绳、VoIP,录影电话服务等ICT的新技术、广电产品。目前已 经成为南亚地区最大的通信展。



天孚通信简介:

苏州天 孚光通信股份有限公司(简称天孚通信TFC)是业界 领先的光网络连接精密元器件制造商、高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广 泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品 在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。

TFC 2005年成立于苏州,2015年登陆中国创业板,股票代码300394。

经过十余年砥砺耕耘,TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等 基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵 列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光 学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级 精密模具设计制造技术、金属材 料微米级制造技术、陶瓷材 料成型烧结技术共八大技术平台,为客户 提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为 客户创造新价值。

天孚通 信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业,为全球 光网络畅通提供优质连接。

畅通光纤网络,连接美好生活!



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