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天孚通信@你:三月有约,您有一张展会邀请函,请查收!

发布日期:2019-02-15 来源:xinwen 点击: 1655

第44届OFC2019美国光 纤通讯展览会将于2019年3月5日-7日在美 国圣地亚哥会展中心隆重举办,领先的 高端无 源器件整体方案提供商、高速光器件封装OEM厂商苏 州天孚光通信股份有限公司(简称天孚通信或TFC)今年将继续以54平方特 展盛装亮相本届展会,TFC展位号为5027#,诚邀业 界同仁前来参观交流和指导。


美国OFC展会已 被公认为光通信领域中全球规格最高、规模最大、 历史最悠久、专业性最强、影响力 最大的国际性盛会。本届展会上,天孚通信将展示OSA OEM产品、Isolator、Receptacle和MPO、Lens Array等九大系列产品,此外还将重点展示SR系列、AOC系列、PSM4系列、AWG WDM系列、TFF WDM系列五 大高端无源器件解决方案和高速率同轴器件封装、高速率BOX器件封 装两大高速光器件封装OEM方案。天孚通 信今年持续以特展形式亮相OFC展会,必将赢得行业瞩目。

【TFC展位和亮点抢先看】

TFC展台效果图

Seven Solutions 七大解决方案

天孚通 信将全方位展示为光模块客户提供的七大高端无源器件整体方案和高速光器件封装OEM方案,包括SR系列,AOC系列,AWG WDM系列,TFF WDM系列,PSM4系列,高速率BOX封装系列,以及高 速率同轴封装系列。


Nine Product Series 九大产品系列

本届展会上,天孚通 信将展示陶瓷套管插芯、CNC金属件、光收发组件、OSA ODM/OEM、隔离器、光纤透镜阵列、线缆连接器、镀膜及元器件、光纤适 配器九大系列产品,打造光 通信精密元器件一站式解决方案。


Eight Technology Platforms 八大技术平台

天孚通 信将在展会上展示Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵 列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光 学设计制造技术、纳米级 精密模具设计制造技术、光学元件镀膜技术、金属材 料微米级制造技术、陶瓷材 料成型烧结技术八大核心技术平台。

想了解更多产品信息,欢迎来我司OFC展台咨询交流:TFC展位号5027。


 TFC 天孚通信简介

苏州天 孚光通信股份有限公司(简称天孚通信TFC)是业界 领先的光网络连接精密元器件制造商、高速光器件封装ODM/OEM厂商。产品广 泛应用于电信通信、数据中心、物联网等领域。TFC的产品 在很大程度上决定了光网络传输的稳定性。

TFC 2005年成立于苏州,2015年登陆中国创业板,股票代码300394。

经过十余年砥砺耕耘,TFC在陶瓷、塑料、金属、玻璃等 基础材料领域积累沉淀了多项全球领先的工艺技术,形成了Mux/Demux耦合制造技术、FA光纤阵 列设计制造技术、BOX封装制造技术、并行光 学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级 精密模具设计制造技术、金属材 料微米级制造技术、陶瓷材 料成型烧结技术共八大技术平台,为客户 提供垂直整合一站式产品解决方案,持续为 客户创造新价值。

天孚通 信致力于成为引领光器件领域发展的国际一流企业,为全球 光网络畅通提供优质连接。

畅通光纤网络,连接美好生活!

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